为深入推进产教融合、协同育人，主动对接国家重大战略和服务半导体产业需求，培养适应新质生产力发展的拔尖创新人才，物理科学与工程学院与国内顶尖的芯片制造商中芯国际积极对接，为学生拓展优质资源、搭建实践平台。

2024年10月31日下午，物理工程学院党委书记丁鹏玉、副院长彭继迎、应用物理学（黄昆英才班）专业负责人刘斌和黄昆英才班学生代表等一行5人走访调研中芯国际集成电路制造有限公司。中芯国际光刻部负责人热情接待，引导大家进入顶尖Fab，实地参观半导体芯片制造一线，向大家分享当前中国半导体芯片产业现状，国人关心的“卡脖子问题”，中国芯片制造面临的机遇和挑战，巨大的半导体行业专业人才缺口等等。随后的座谈中，双方就下一步开展校企合作、产学研协同育人达成意向。

2024年11月17日上午，物理科学与工程学院22级黄昆英才班学生怀揣着好奇与期待，踏上前往中芯京城集成电路制造（北京）有限公司的学习之旅。在这场深入芯片制造一线的参观中，大家零距离接触了最前沿的半导体制造工艺，真切感受到智能化与自动化的魅力。

对于这次特殊的实践带来的震撼与启发，同学们印象深刻。

白灵：踏入科技的深邃宇宙，探寻芯片世界的无限可能

踏入中芯京城，仿若置身于科技的浩瀚宇宙。那微观芯片世界的精妙工艺，如同繁星闪耀，令人叹为观止。在这里，我不仅看到了人类智慧在半导体领域所开辟的无垠疆界，也感受到科技推动未来的磅礴伟力与无限可能。每一个微米级的细节，都承载着技术人员无数次的探索与努力，这种执着追求的精神让我深深敬佩。

李欣原：震撼于自动化技术，收获满满

中芯国际的先进自动化生产技术让我大开眼界。通过这次参观，我对芯片的制造工艺有了更全面的理解。从材料的精准处理到生产流程的细致把控，每一个环节都凝聚着现代科技的智慧。这是一场充满收获的旅程，激励我更加努力学习，拥抱未来科技。

高天琦：感悟技术与创新，见证中国芯的力量

中芯国际作为中国领先的集成电路制造商，其在芯片生产各环节中展示出的技术实力令人敬佩。高自动化的生产线、精细化的工艺流程、先进的洁净室环境，无不彰显着中国半导体行业的全球竞争力。在参观过程中，尖端制造设备和生产系统展现了科技的强大力量，我深刻体会到：创新不仅是推动技术进步的核心动力，更是中芯国际未来发展的关键所在。这次参观让我对半导体行业有了更加深刻的理解和敬畏。

朱凯翔：严谨追求造就高标准，团结协作铸就成功

中芯国际严谨的生产工艺追求让我印象深刻。从设计到制造，再到测试的每一个环节，都经过严格把控，确保产品达到高性能的要求。这份成功背后，不仅源于领先的技术实力，更离不开全体员工的共同努力与不懈追求。这种团结协作的精神让我深受启发，值得我们每一个人学习。

蔡泽宇：大开眼界，重新认识智能化与自动化

在参观中，我深刻感受到自动化与智能化在现代芯片制造中的核心作用。从无人工厂的高效运转到精准控制的生产流程，科技的发展让我倍感震撼。这不仅刷新了我对制造业的认知，也让我深刻意识到，自动化与智能化将是未来工业变革的关键所在。

此次参观不仅是一场近距离的科技体验，更是一次深刻的思想启迪。中芯国际用实力向我们展现了中国“芯”的力量，也让黄昆英才班的同学们对未来科技与个人发展有了更深刻的理解与期待。科技改变世界，创新成就未来，愿每位英才学子在接下来的学习中，不断探索，勇攀高峰，为中国半导体事业贡献自己的力量！

责任编辑：崔宇康 陈雪

审核：袁芳 王瑞霞